LASEROVÝ VÝSEK A VÝROBA OBALŮ

Pomalu ale jistě se začínají stávat součástí vybavení tiskáren také „laserové výseky“. Postupně doplňují a nahrazují klasické technologie pro výsek a bylo by jistě užitečné se seznámit s tím, jaké nové možnosti přinášejí pro výrobu obalů.

Naprostá většina krabic a krabiček se stále vyrábí na klasických výsekových strojích. Ty jsou určeny pro velké a opakované zakázky, kdy je rentabilní výroba raznic. Tyto stroje ale mají také některé nedostatky. Prvním z nich je limit v podobě velikosti objektů a detailů, které lze vyseknout. Dalším nedostatkem je, že při výseku především vlnité lepenky dochází ke stlačení materiálu a jeho deformaci. To má pochopitelně nepříznivý vliv na finální výrobek a leckdy je důvodem pro použití silnějšího materiálu než by bylo ve skutečnosti nutné. Dále zde musíme počítat s prostorem pro skladování raznic, nutným časem pro jejich výrobu a také pro velmi omezené možnosti jejich modifikace.
Pro specifické zakázky jsou dnes také používány řezací stoly. Jedná se především o zpracování vlnité lepenky extrémních rozměrů, kdy náklady na pořízení výsekového stroje by byly astronomické, popřípadě v takovém formátu nejsou ani dostupné.
U řezacích stolů se dají snadno provádět případné změny při výrobě obalu a je možné dosáhnout i mnohem jemnějších detailů a šikmých řezů.

Nejmodernější laserový výsek od firmy Highcon je technologií, které patří budoucnost. Jedná se o kombinaci klasické výsekové formy a digitálního výseku. Ve stroji je umístěna jednotka, která slouží pro bigování a zároveň si dokáže sama vyrobit bigovací formu pro zakázku v čase 10-20 minut, podle náročnosti zakázky. Samotné výseky jsou realizovány laserovým paprskem, odpadá tedy použití nožoviny. Laserový výsek je velmi rychlý a dokáže realizovat i velmi jemné detaily, které není možné vyrobit žádnou jinou technologií. Vzhledem ke své rychlosti a takřka nulové přípravě zařízení pro realizaci zakázky, není žádný problém realizovat i velmi malé náklady nebo náklady s proměnnými daty. V případě krabiček či krabic není prakticky žádné technologické omezení z hlediska tvarů. Důležitá je i možnost výroby skutečných mockupů, které odpovídají parametricky následné masové produkci.

Mezi čím dál více sledované parametry patří v polygrafii nakládání s odpady, uhlíková stopa, náklady na dopravu, energetická náročnost
a další. Technologie Highcon snižuje tyto zátěže několikanásobně a proto ji zcela určitě budeme nalézat u výrobců obalů čím dál častěji. Dalším důvodem bude to, že již v současné době se potýkají prakticky všechny firmy s nedostatkem kvalifikovaných pracovníků. Obsluha moderních digitálních technologií je mnohem jednodušší než u klasických analogových technologií a především nevyžaduje takovou praxi a zručnost. Navíc se jedná o práci na velmi moderních zařízeních, která může být atraktivní i pro mladé zaměstnance. Důležité je také snížení závislosti na externích firmách, protože není nutné zadávat výrobu raznic specializované firmě, popřípadě jejich výrobou zaměstnávat další pracovníky ve vlastní firmě.

V současné době naleznou laserové výseky Highcon zcela určitě své místo ve firmách, které vlastní více výsekových strojů, protože jim pomohou snížit zátěž těchto strojů a zvýšit jejich kapacitu tím, že za ně převezmou zpracování krátkých či komplikovaných zakázek.